随着国家进步、经济发展、国防巩固、人民生活水平提高，对大功率、大热流密度、小体积散热的电子散热需求井喷式增长， 5G通讯、大数据计算、计算机芯片散热、新能源动力电池电信散热、IGBT功率电子器件散热等，特别是军事上的 激光系统、电磁能系统、定向能系统、机载、星载、舰载、车载和单兵激光武器所要求的装备小型化、微型化趋 势，同样对大功率激光器的散热技术及散热系统提出了散热热流密度≥100W/cm2的更高要求。
制造方法：薄片 蚀刻 组合 焊接=一体化焊接成型
具体就是将薄板按照组合序号依该位置功能区别用精密蚀刻方法加工元器件位置特征，再按照顺序叠加组合起来，用真空钎焊或扩散焊制成具有 微槽道，微通道特征的一体化焊接电子散热系统或其他产品。
一体化焊接成型制造方法将复杂三维空间结构简化为二维平面结构；消除传统散热结构多余接触热阻和大量材料冗余；将集成热管 高效传热与微通道结构在小体积内获得大扩展表面积和高传热系数的能力有效叠加；简化加工设备，工装和管理；全面提升系统技 臣济性能。集成热管一体化焊接微槽道、微通道电子散热系统的推广和应用将带动电子散热系统的进步。（有市无价）
移动终端硬件越来越强大，不可避免地造成功耗与热量随之攀升，更高效的散热手段就必不可少了。集成热管微通道扩展面散热器在移动终端中应用较多的是VC均热板，VC为Vapor Chambers的简写，直译为蒸汽腔，业内一般称为平面热管、均温板、均热板。目前VC已经广泛应用在移动终端的CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散热上。
